3D microelectronic packaging : from fundamentals to applications.
Mention d'édition :1st edition. Détails physiques : 463 pages ISBN :9783319445847.
Sujet(s) :
Electronic circuits
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Biotechnology
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Nanotechnology
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Microelectronics
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Engineering
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Optical materials
Ressources en ligne :
Type de document | Site actuel | Cote | Statut | Date de retour prévue | Code à barres | Réservations |
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Livre | La bibliothèque des sciences de l'ingénieur | 621.381 GOY (Parcourir l'étagère) | Disponible | 0000000034552 |
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